金沙体育据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。

　　具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放量，台积电5nm、4nm营收季增约11.1%，是第二季营收表现最佳的制程节点；7nm、6nm虽受中低端智能手机市况前景不明朗，遭客户修正订单，但仍有HPC客户主流产品支撑，该制程节点营收季增2.8%。

　　三星（Samsung）7nm、6nm产能陆续转换至5nm、4nm制程，良率持续改善，带动第二季营收达55.9亿美元，季增4.9%。同时，首个采用GAA架构的3GAE制程于今年第二季底正式量产，首波客户为挖矿公司PanSemi，不过由于3nm生产流程复杂，需要花费约两季才能产出，因此预期3nm最快2022年底才能对营收有贡献。

　　联电（UMC）新增28/22nm产能于第二季顺利上线，带动整体晶圆出货与平均销售单价成长，该制程节点本季营收占比上升至22%，第二季营收达24.5亿美元，季增8.1%，成长幅度居冠。金沙体育

　　格芯（GlobalFoundries）受惠于少量新增产能释出，以及多数产能已签订长约（LTA）保障，第二季营收达19.9亿美元，季增2.7%。

　　中芯国际（SMIC）第二季营收达19.0亿美元，季增3.3%，智能手机领域营收占比则下滑至25.4%；智慧家庭领域则保有较强成长动能，应用产品包含网通、智能控制装置Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等，金沙体育该类应用营收季增约23.4%。

　　第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS），除力积电外，其他业者营收分别受平均销售单价提升、扩产等因素带动，第二季营收皆有小幅提升。

　　合肥晶合集成（Nexchip）积极扩充产能与拓展平台制程多元性，带动整体晶圆出货成长并贡献营收，第二季营收约为4.6亿美元，季增4.5%。

　　关键字：晶圆代工编辑：王兆楠 引用地址：2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名

　　据台湾地区经济日报报道，市场传出台积电为应对本上扬，计划下半年调涨晶圆代工报价。对此，台积电 3 月 17 日并未置评。台媒指出，业界认为相关消息应为误传，主要因为台积电的策略不会任意涨价，加上正值半导体库存调整关键期，台积电应会与客户共体时艰，让客户先完成库存去化，以利于产业结构发展。不具名的业界人士透露，去年中旬台积电和 IC 设计客户研讨商议今年价格时，已将通货膨胀与海内外扩产成本上涨等因素纳入考虑，并于 2023 年初调涨各制程报价，平均涨幅约 3% 起。近期有消息称台积电因成本考虑，计划下半年再涨价。供应链认为，台积电美国新厂属于项目投资，相关费用在台积电每年稳定现金流支撑下属于专款专用，若新厂投资成本上升，会转头管理供应

　　据台媒经济日报，三星准备发起晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。联电、金沙体育世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，或打破原本预期平均单价（ASP）有撑的局面。据TrendForce最新调查显示，截至去年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总和，仍非常具有指标地位。三星否认放弃成熟制程先前有韩媒报导，三星因应半导体市况下行，其晶圆代工业务采取「攻高阶（制程）、弃成熟（制程）」策略，把成熟制程生产线人员调往高阶制程，金沙体育全力冲刺3nm米生产，甚至不惜放弃成熟制程客户。但三星随后透过发布声明否

　　芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到 2022 年的最后几个月，三星高管还表示他们将坚持公司的生产计划 ，同时推进其芯片制造技术，以应对库存增加和需求放缓的局面。然而，行业观察人士表示，由于分析师预测经济放缓的幅度超过预期，三星可能会跟随台积电的脚步来减少资本支出。业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到 2020 年及 2021 年的 12 万亿韩元（当前约 650.4 亿元人民币）水平。花旗集团全球市场最新的研究报告指出：随着存储芯片降价

　　2022年中以来半导体供需市况急速反转，市场不断传出众厂代工报价已逐季向下修正，但实际情况并非如外传。据半导体业者表示，晶圆代工厂皆认为在整体成本已显著提升下，价格已回不去，因此确定量减价稳策略，不会回到疫前毛利率低于IC设计客户的情势，不过，各厂台面下会给予优惠。由于产业现仍处库存去化暴风圈，市场频传晶圆代工面对砍单压力，产能利用率崩跌危机下，不得不接受IC设计客户的降价要求，代工报价已全面松动，2023年恐回到疫前报价。对此，半导体业者则表示，除台积电外，金沙体育晶圆代工业者涨势确实在2022年首季就停止，随着订单锐减，不断面临客户降价要求，但晶圆代工业者谨慎评估后认为，订单逐季缩减走势难阻，即使降价，客户还是会照砍单，投片意愿甚低。此

　　在过山车般的一年结束之际，Nick Flaherty 与欧洲晶圆厂 X-Fab 的首席执行官 Rudi de Winter 就 2023 年的计划进行了交谈。X-fab 是一家领先的欧洲半导体代工厂，为客户生产专业的高压芯片，并一直在从消费业务转向汽车、工业和医疗市场。该公司首席执行官 Rudi de Winter 告诉 eeNews Europe，尽管经济低迷和芯片短缺，尽管有一年多前开始的投资计划，但需求如此之大以至于现有产能在未来三年内都将售罄。该公司在全球拥有 6 座晶圆厂，包括之前从德州仪器收购的德克萨斯州 Lubbock 和从 1st Silicon 收购的，位于马来西亚沙捞越的晶圆厂，目前，他们正在物色更多晶圆厂。“由

　　据国外媒体报道，7nm及5nm制程工艺量产时间稍晚、3nm制程工艺率先量产的三星电子，是台积电在晶圆代工领域最大的竞争对手，虽然两者在市场份额方面相距甚远，但三星电子对晶圆代工业务越来越重视。而外媒最新根据研究机构和证券公司分析师的报告称，三星电子晶圆代工业务的营收，在今年三季度达到了55.84亿美元，高于NAND闪存43亿美元的销售额。外媒在报道中表示，今年三季度是三星电子晶圆代工业务的营收，首次超过他们NAND闪存业务的营收。三星电子晶圆代工业务的营收在三季度首次超过NAND闪存业务，首先是得益于他们这一业务的发展。与人工智能和5G通讯相关的定制化芯片需求增加，推动了他们代工业务的发展；客户增加、先进制程工艺良品率的

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